鉆孔流程：開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解：按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板，將原本鋒利四個(gè)直角角加工成圓角，預(yù)防在鉆孔時(shí)，角邊觸碰到板面導(dǎo)致PCB銅面劃花等現(xiàn)象。

　　PIN流程：鉆孔作業(yè)時(shí)除了鉆盲孔或高精密孔板精準(zhǔn)度要求很嚴(yán),通常每梭的3-4片左右，具體要看板子要求精度、最小孔徑、總厚度、總銅層數(shù)等參數(shù)來決定，常規(guī)雙面電路板大多比較簡(jiǎn)單，多半用靠邊方式,打孔上連續(xù)動(dòng)作一次完成.精密PCB多層板較為復(fù)雜,須另在多層板專用上PIN機(jī)上完成作業(yè)?！　?/p>

　　工具設(shè)備：評(píng)估鉆機(jī)設(shè)備能力參數(shù)分別包括：① 軸數(shù)：軸數(shù)越多，產(chǎn)量越高;②有效鉆板尺寸;③鉆孔機(jī)臺(tái)面：振動(dòng)幅度越小越好;④軸承;⑤鉆盤：自動(dòng)更換鉆頭及鉆頭數(shù);⑥壓力腳;⑦X、Y及Z軸傳動(dòng)及尺寸：精準(zhǔn)度，X、Y獨(dú)立移動(dòng);⑧集塵系統(tǒng)：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鉆頭功能;⑨Step Drill的能力;10：斷針偵測(cè);

　　相關(guān)物料：鉆孔時(shí)需要用到的物料有鉆針、墊板、蓋板等，鉆針又稱鉆頭，鉆針質(zhì)量對(duì)鉆孔的良品率有直接影響。