在電路板鉆孔過程中，出現(xiàn)鉆孔偏位是比較長見的問題，導致這些問題出現(xiàn)的問題具體有哪些方面，如何快速有效的預防并處理PCB鉆孔偏位等問題，一直以來都是制造工作人員關注的問題，首先我們來了解下出現(xiàn)PCB偏孔的原因分別包括：

　?、僭阢@孔的過程中，鉆頭發(fā)生偏移情況; ②沒有清理鉆頭夾咀上的異物; ③鉆孔時沒有合適的去設置壓腳，導致撞到銷釘使工作板產生偏移; ④沒有打銷釘 ⑤參數(shù)調整錯誤; ⑥沒有選擇軟硬合適的蓋板材料;　

　　PCB鉆孔偏移的處理方法：①清理鉆頭夾咀; ②使用軟硬合適且平整的蓋板材料; ③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移; ④調整合適的鉆頭轉速; ⑤檢查參數(shù)是否正確; ⑥按要求進行釘板作業(yè);

在PCB制版過程中除開料以外，無論是雙面還是多層板，是否需要壓合處理，鉆孔都是第一道生產工序，如果前工序出現(xiàn)錯誤，返工時后工序也是連帶的，由其是沉銅工序，對于一些特殊板PCB也的位置都是固定的，鉆孔貪偏移太多的話會導致線路板無法使用。