?、倬彌_劑：硼酸用來作為"緩沖劑"，為使鍍鎳液的PH值維持在一定控制范圍內(nèi)。當(dāng)鍍鎳液PH值過低，直接影響到陰極電流效率下降，若使緊靠陰極表面附近液層鍍鎳液PH值過高時(shí)，將導(dǎo)致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜，使鍍層脆性增加，同時(shí)Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附，會(huì)造成氫氣泡在電極表面的滯留，使鍍層孔隙率不斷增長(zhǎng)，硼酸不僅有PH緩沖作用，可提高陰極極化改善鍍液性能，有效降低在高電流密度下“燒焦“現(xiàn)象。

　?、陉枠O活化劑：除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外，其它類型的鍍鎳工藝都可采用可溶性陽極，鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為確保陽極正常溶解，可適量在鍍液中加入一定劑量的陽極活化劑，在含有氯化鎳的鍍鎳液中，氯化鎳除了可作為主鹽和導(dǎo)電鹽作用外，還能起到陽極活化劑的作用，在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況添加一定劑量的氯化鈉，溴化鎳或氯化鎳還能常用來作去應(yīng)力劑用來保持鍍層的內(nèi)應(yīng)力，并賦與鍍層具有半光亮的外觀。

　?、蹪?rùn)濕劑：PCB電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅會(huì)降低陰極電流效率，由于實(shí)際氫氣泡在電極表面上的滯留，還會(huì)使得鍍層出現(xiàn)針孔。鍍鎳層孔隙率較高，為避免針孔產(chǎn)生，在電鍍前應(yīng)向鍍液中加入少許量的潤(rùn)濕劑，使陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表面上，最終降低電極與溶液間的界面張力，隨著氫氣泡在電極上的潤(rùn)濕接觸角減小，使氣泡容易離開電極表面，最終降低鍍層針孔的產(chǎn)生。

　?、芴砑觿篜CB電鍍添加劑主要成份是應(yīng)力消除劑，應(yīng)力消除劑的加入，除了可有效改善鍍液的陰極極化外，還有降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力作用，隨著應(yīng)力消除劑濃度不斷發(fā)生變化，可使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。通常情況下添加劑種類分為：糖精、萘磺酸、對(duì)甲苯磺酰胺等三種類型，與沒有去應(yīng)力劑的鎳鍍層相比，鍍液中加入去應(yīng)力劑將會(huì)獲得均勻細(xì)致并具有半光亮的鍍層。通常去應(yīng)力劑是按安培一小時(shí)來添加的(現(xiàn)通用組合專用添加劑包括防針孔劑等)。