從高密度印制電路板技術(shù)來(lái)看，微孔技術(shù)是一種非常實(shí)用的技術(shù)方法，其分類通常根據(jù)微孔的形成過(guò)程進(jìn)行劃分，那么制作高頻多層電路板工藝一共包括以下幾種：

　　1.光致孔洞形成工藝; 2.用于制造多層多層板的等離子體蝕刻工藝;3.噴射噴砂成孔層壓多層板工藝;4.激光打孔成型多層板工藝;5.高密度互連多層板又分為三種類型;

　　a:根據(jù)多層多層板的介電材料類型進(jìn)行劃分：(1)使用光敏材料; (2)使用非感光材料;

　　b:第二種方法根據(jù)電氣互連方法進(jìn)行分類：(1)微孔互連積層板的電鍍方法，(2)微孔互連積層板的導(dǎo)電粘合方法;

　　c:第三是按“芯板”分類：(1) “芯板”結(jié)構(gòu)，(2)沒(méi)有“芯板”結(jié)構(gòu)(無(wú)芯板結(jié)構(gòu)是使用特殊技術(shù)在預(yù)浸料上制造的高密度互連多層板);